Платформа для реболлинга половин iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 PM XZZ TR-16 (колодка + 3 трафарета)

О продукте

Платформа для реболлинга половин моделей iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro и 16 Pro Max предназначена для упрощения процесса замены компонентов материнской платы телефона. С ее помощью можно эффективно и безопасно выполнить процедуру реболлинга — восстановления пайки BGA-компонентов с минимальными рисками повреждения микросхемы. Колодка платформы оснащена тремя трафаретами, соответствующими различным типам чипов, используемых в указанных моделях смартфонов Apple. Это позволяет быстро адаптировать инструмент под конкретный компонент, обеспечивая точное совмещение контактных площадок и улучшая качество пайки. Благодаря прочному материалу изготовления платформа устойчива к механическим нагрузкам и многократным использованиям. Данный инструмент подойдет специалистам сервисных центров и мастерам, занимающимся ремонтом мобильных устройств. При выборе платформы следует учитывать модель смартфона, с которой предстоит работать, чтобы убедиться в полной совместимости трафаретов с используемыми чипами. Перед началом работы рекомендуется тщательно очистить поверхность платы от остатков припоя и других загрязнений, обеспечив тем самым надежное соединение новых компонентов.